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02/02/2021

O-クレゾールエポキシ樹脂の使用

オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂(EOCN)は、オルトクレゾールノボラック樹脂(O-CN)とエピクロロヒドリン(ECH)を反応させたノボラック耐熱多官能性エポキシ樹脂で、電子部品のプラスチック包装材料として広く使用されています。電子部品を環境腐食から保護し、製品の性能と耐用年数を維持するための半導体装置や集積回路など。したがって、樹脂は、良好な性能と高純度を備えている必要があります。つまり、残留塩素、ナトリウムイオン、および加水分解性塩素の含有量を低くする必要があります。エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、(ECH)樹脂の需要が高まり、製品の純度が高くなっています。加水分解性塩素の含有量が少ないほど良いです。 分子構造から、各ベンゼン環がエポキシ基で結合していることがわかります。これは、軟化点が70〜80℃のビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ値0.2eq / 100g)と比較されます。 、o-クレゾールノボラックエポキシ樹脂のエポキシ値は0.5eq / 100g以上と高い。樹脂を硬化させると、2.5倍の架橋点が得られ、架橋密度の高い立体構造を形成しやすくなります。また、硬化物はフェノール骨格が豊富です。優れた熱安定性、機械的強度、電気絶縁性能、耐水性、および耐薬品性を備えた、より高いガラス転移温度(tg)。式を参照してください。高純度樹脂でカプセル化された電子部品は、高温多湿、過酷な環境下でも良好な電気絶縁を維持できます。この樹脂のもう一つの注目すべき特徴は、軟化点が変化してもエポキシ値は基本的に変化せず、溶融粘度が非常に低いため、樹脂に優れた加工安定性と加工技術を与えることです。そのため、半導体業界でLSIとVLSIの統合として広く使用されています。回路、電子部品、民生用弱電流製品(VTR、OP)などのパッケージ材料の主な接着材料。
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